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實現(xiàn)3.3KW高功率密度雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案

  • 隨著社會經濟發(fā)展、能源結構變革，近幾年全球對家用儲能系統(tǒng)的需求量一直保持相當程度的增長。2023年，全球家用儲能系統(tǒng)市場銷售額達到了87.4億美元，預計2029年將達到498.6億美元，年復合增長率（CAGR）為33.68%（2023-2029）；便攜儲能市場經過了一輪爆發(fā)式增長的狂歡后，現(xiàn)在也迎來了穩(wěn)定增長期，從未來看，預計在2027年便攜儲能市場將達到900億元；AI Server市場規(guī)模持續(xù)增長，帶來了數(shù)字化、智能化服務器所需的高功率服務器電源的需求，現(xiàn)在單機3KW的Power也成為了標配。對于
  • 關鍵字： Infineon  XMC1400  CoolSiC  Mosfet   高功率密度  雙向圖騰柱  PFC  數(shù)字電源  

貿澤開售適合能量轉換應用的新型英飛凌CoolSiC G2 MOSFET

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售英飛凌公司的CoolSiC? G2 MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅?(SiC) MOSFET溝槽技術，開啟了電力系統(tǒng)和能量轉換的新篇章，適用于光伏逆變器、能量儲存系統(tǒng)、電動汽車充電、電源和電機驅動應用。貿澤供貨的英飛凌CoolSiC? G2?MOSFET可在所有常見電源方案組合（AC-DC、DC-DC和DC-A
  • 關鍵字： 貿澤  英飛凌  CoolSiC G2  MOSFET  

英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400V，重新定義AI服務器電源的功率密度和效率

  • 隨著人工智能（AI）處理器對功率的要求日益提高，服務器電源（PSU）必須在不超出服務器機架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率，這主要是因為高級GPU的能源需求激增。到本十年末，每顆高級GPU芯片的能耗可能達到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應用和相關特定客戶需求的出現(xiàn)，促使英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）開發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產品?，F(xiàn)在，英飛凌基于今年早些時候發(fā)布的第二代（G2）CoolSiCTM技術，推出全新CoolSiC??MOS
  • 關鍵字： 英飛凌  CoolSiC MOSFET  AI服務器電源  

英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2

  • 在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業(yè)正在向結構更緊湊、功能更強大的系統(tǒng)轉變。英飛凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌正在通過采用?Thin-TOLL 8x8?和?TOLT?封裝的兩個全新產品系列，擴展其?CoolSiC? MOSFET分立式半導體器件?650 V產品組合。這兩個產品系列基于Coo
  • 關鍵字： 英飛凌  CoolSiC  MOSFET  

英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產品系列推動汽車和工業(yè)解決方案的發(fā)展

  • 英飛凌科技股份公司近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓撲結構進行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應用（包括電動汽車充電、工業(yè)驅動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉換器等）
  • 關鍵字： 英飛凌  CoolSiC  

英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V，在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

  • 英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC??MOSFET?2000?V。這款產品不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14 mm，電氣間隙為5
  • 關鍵字： 英飛凌  CoolSiC  MOSFET  

英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

  • 英飛凌科技股份公司近日推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，開啟功率系統(tǒng)和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比，?英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術在確保質量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高了20%，不僅提升了整體能效，更進一步推動了低碳化進程。CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2)?技術繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢，通過降低能量損耗來提高功率轉換過程
  • 關鍵字： 英飛凌  碳化硅  CoolSiC  MOSFET  

2000V 12-100mΩ CoolSiC? MOSFET

  • CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，規(guī)格為12-100mΩ。由于采用了.XT互聯(lián)技術，CoolSiC?技術的輸出電流能力強，可靠性提高。產品型號：???IMYH200R012M1H???IMYH200R024M1H???IMYH200R050M1H???IMYH200R075M1H???IMYH200R0100M1H產品特點■ VDSS=2000V，可用于最高母線電壓為1500VDC系統(tǒng)■ 開關損
  • 關鍵字： MOSFET  CoolSiC  Infineon  

英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產品組合,助力實現(xiàn)更高效率和功率密度

  • 英飛凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產品。其采用成熟的62 mm?器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H?碳化硅（SiC）MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用，而傳統(tǒng)IGBT硅技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT?模塊，其應用范圍現(xiàn)已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉換系統(tǒng)等。增強型
  • 關鍵字： 英飛凌  CoolSiC  

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動節(jié)能電氣化列車低碳化

  • 【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實現(xiàn)全球氣候目標，交通運輸必須轉用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運行有苛刻的運行條件，需要頻繁加速和制動，且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質量的節(jié)能牽引應用。 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）為了滿足上述需求，在其 CoolSiC? 功率模塊產品組合中增加了兩款新產品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M
  • 關鍵字： 英飛凌  CoolSiC  高功率模塊  節(jié)能電氣化列車  

英飛凌為布魯姆能源公司的電解系統(tǒng)和燃料電池提供CoolSiC?功率器件

  • 【2022年10月26日，德國慕尼黑訊】當前的能源危機充分表明，全球迫切需要尋找替代能源來構建氣候友好型的能源供應能力。近日，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的CoolSiC? MOSFET和CoolSiC二極管被總部位于加利福尼亞州的布魯姆能源公司（Bloom Energy）選中，用于其燃料電池產品布魯姆能源服務器（Bloom’s Energy Server）以及布魯姆電解系統(tǒng)（Bloom Electrolyzer）中的功率變換。??布魯姆能源
  • 關鍵字： 英飛凌  布魯姆能源公司  電解系統(tǒng)  燃料電池  CoolSiC  功率器件  

英飛凌CoolSiC?器件為臺達雙向逆變器提供助力，讓電動汽車化身家庭應急備用電源

  • 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的CoolSiC?產品被總部位于臺灣的全球領先的電源管理及散熱解決方案提供商臺達電子選用，使得臺達電子向著利用綠色電力實現(xiàn)能源轉型和碳中和的目標邁出了一大步。臺達成功開發(fā)出了雙向逆變器，即一個由太陽能發(fā)電、儲能和電動汽車（EV）充電組成的三合一混合系統(tǒng)，它能夠將電動汽車作為家庭應急備用電源。 這款雙向逆變器可用于為電動汽車（EV）和家用電池充電，還能作為意外停電時的備用電源，以及高效綠色能源發(fā)電設備的核心組件。該雙向逆變器搭
  • 關鍵字： 英飛凌  CoolSiC  雙向逆變器  備用電源  

碳化硅發(fā)展勢頭旺，英飛凌祭出650 V C oolSiC M O SFET

  • 王? 瑩? （《電子產品世界》編輯）近期，多家公司發(fā)布了碳化硅 （SiC）方面的新產品。作為新興 的第三代半導體材料之一，碳化硅 具備哪些優(yōu)勢，現(xiàn)在的發(fā)展程度 如何？不久前，碳化硅的先驅英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ，值此機會，電子產品世 界訪問了英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事 業(yè)部大中華區(qū)開關電源應用高級市 場經理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關系 碳化硅MOSFET是一種新器 件，使一些以前硅材料很難被應用 的電源轉換結構，例如電流連續(xù)模 式
  • 關鍵字： 202004  碳化硅  CoolSiC? MOSFET  

科銳推出XLamp XP-G2 LED實現(xiàn)20%更高光效

  • LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出 XLamp? XP-G2 LED。較之于前一代 XP-G LED，為照明燈具生產商提供了20%的更高光效和2.5倍的性價比(lm/$)。更高亮度、更高效率的 XP-G2 LED 提供給客戶立竿見影的性能提升。
  • 關鍵字： 科銳  LED  XP-G2  

瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨

  •  用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
  • 關鍵字： G2  LSI  SH-Mobile  單芯片  供貨  瑞薩科技  通訊  網絡  無線  消費電子  樣品  消費電子  
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